Süss MicroTec AG: Strategische Restrukturierung der SÜSS MicroTec-Gruppe
Süss MicroTec AG / Unternehmensrestrukturierung
10.06.2010 20:08
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SÜSS MicroTec AG: Strategische Restrukturierung der SÜSS MicroTec-Gruppe
- Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder von USA nach Deutschland
- Ausbau des Standorts Sternenfels
- Fokussierung auf zukünftig zwei Fertigungsstandorte
- Einmaliger Restrukturierungsaufwand ergebniswirksam in 2010
Garching bei München, 10. Juni 2010 -Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG(Geschäftsanschrift: Schleissheimer Strasse 90, 85748 Garching; ISIN:DE0007226706) hat heute ihren Entschluss mitgeteilt, den im US-amerikanischen Waterbury, Vermont ansässigen Geschäftsbereich Substrat Bonder noch in diesem Jahr nach Deutschland zu verlegen. Im Zuge der geplanten Umstrukturierung werden die Funktionsbereiche Forschung und Entwicklung, Produktion sowie das Produktmanagement der Bonder-Produktlinien an den neuen Produktionsstandort Sternenfels verlegt. Die nordamerikanische Service- und Vertriebsorganisation sowie das Applikationscenter werden zeitgleich von Waterbury ins 'Silicon Valley', Kalifornien verlagert.
Erst zu Beginn des Jahres war im Rahmen der HamaTech-Akquisition ein hochmodernes Produktionsgebäude im Baden-Württembergischen Sternenfels gekauft worden. Die Zusammenlegung der Produktlinien Substrat Bonder mit den Coatern/Developern sowie dem Fotomasken-Equipment am Standort Sternenfels erfolgt vor dem Hintergrund der geplanten Optimierung und Vereinfachung der Unternehmensstruktur sowie dem Ziel der Reduzierung von noch vier Entwicklungs- und Fertigungsstandorten im Januar 2010 auf zukünftig zwei hocheffiziente deutsche Standorte. Darüber hinaus ermöglicht die Bündelung der Coater- und Bonderproduktlinien an einem Standort die Realisierung von Technologie- und Fertigungssynergien im Bereich des 'temporären Bondens' sowie ein flexibleres und schnelleres Reagieren auf Marktanforderungen. Neben den Kostenvorteilen in Entwicklung und Produktion bietet das Produktionsgelände in Sternenfels darüber hinaus die notwendigen räumlichen Voraussetzungen, um die Wachstumsperspektive 3D-Integration erfolgreich wahrnehmen zu können.
Mit dem Umzug wird dem zukünftig antizipierten Platzbedarf sowie den steigenden Anforderungen an moderne Produktions- und Reinraumstandards Rechnung getragen. Alternativ hätte der aktuelle US-Standort Waterbury aufwendig ausgebaut werden müssen. Die zu erwartenden Aufwendungen der Umstrukturierung werden sich auf einen mittleren bis hohen einstelligen Millionenbetrag belaufen und zum überwiegenden Teil in 2010 wirksam werden.
Die Jahresprognose wird vor dem Hintergrund der geplanten Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder angepasst. Das Unternehmen geht dazu für das Geschäftsjahr 2010 weiterhin von einem Umsatz von über 120 Mio. EUR sowie einem positiven freien Cashflow (vor Effekten aus bereits getätigten M&A-Aktivitäten) aus. Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) wird auf Jahresbasis nunmehr hingegen leicht negativ ausfallen.
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Kontakt: SÜSS MicroTec AG Julia Hartmann Investor Relations / PR Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007 336 Email: julia.hartmann@suss.com
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Sprache: Deutsch Unternehmen: Süss MicroTec AG Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching b. München Deutschland Telefon: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-336 E-Mail: ir@suss.com Internet: www.suss.com ISIN: DE0007226706 WKN: 722670 Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, München, Hamburg, Stuttgart
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AXC0207 2010-06-10/20:09
