TeraPixel Technologies Inc. (Vertreter: Naoki Kawahara) hat am 8. März 2019 das Tapeout des "Extrixa-Prozessors", des ersten tief lernenden KI-Produkts und weltweit ersten Chips mit TSMC-5-nm-Technik, vollendet.
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Picture of Mechanical Sample for 5nm Deep Learning AI Processor (Photo: Business Wire)
Der Wafer mit ASIC, der in die weltweit fortschrittlichsten Prozesse eingebunden ist, wird am 25. August am Markt eingeführt und soll Anfang September nach Konfektionierungstests verfügbar sein.
Dieser 5-nm-Prozess wird zur Überprüfung der Kernleistung und des Stromverbrauchs genutzt, da SRAM-Zellen zum Zeitpunkt des Tapeouts im März noch nicht zur Verfügung standen.
Im ersten Quartal 2020 werden wir das Tapeout der zweiten Version mit den gleichen Funktionen wie bei der Produktversion mit SRAM und anderen Funktionsblöcken zum Abschluss bringen.
TeraPixel verfügt über Forschungs- und Entwicklungstechnologie für massiv-parallele Prozessoren mit vielen Kernen und ist bestrebt, das weltweit höchste Niveau an Rechenleistung bei geringem Stromverbrauch zu erreichen.
Ziel ist es, das KI-Produkt 2021 zu kommerzialisieren.
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TeraPixel Technologies, Inc.
Verkaufsabteilung/Shinji Uchida
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