SAN LUIS OBISPO, Kalifornien, 15. Januar 2024 /PRNewswire/ -- Revasum Inc., ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterfertigungsanlagen, und Asahi Diamond America, Inc., ein renommierter Anbieter von Diamant- und kubischen Bornitrid-Werkzeugen, freuen sich, ihre strategische Zusammenarbeit bekannt zu geben, die darauf abzielt, das Schleifen von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern zu verbessern.
Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf den Einsatz des branchenführenden 7AF-HMG Siliziumkarbidschleifers von Revasum, einer hochmodernen Lösung, die speziell für die einzigartigen Herausforderungen von 150-mm- und 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern entwickelt wurde. Diese Zusammenarbeit vereint das Know-how von Revasum im Halbleiterschleifen mit der hochmodernen Schleiftechnologie von Asahi Diamond America und markiert einen bedeutenden Schritt nach vorne bei der Herstellung von Siliziumkarbid-Wafern.
Der 7AF-HMG zeichnet sich durch seine hartmaterialoptimierte Grind-Engine aus, die 150-mm- und 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer schnell und präzise verdünnt und planarisiert. Seine fortschrittlichen Funktionen und seine Präzision machen ihn zu einem Game Changer in der Branche, der eine hocheffiziente und produktive Verarbeitung von blanken Substraten und Bauteilwafern bei Kunden gewährleistet.
Scott Jewler, CEO von Revasum Inc., äußerte sich begeistert und erklärte: "Unsere Zusammenarbeit mit Asahi Diamond America ist ein Beweis für unser Engagement für Innovation und Exzellenz in der Halbleiterfertigung. Der 7AF-HMG Siliziumkarbid-Schleifer ist eine bahnbrechende Lösung, die die einzigartigen Herausforderungen von Siliziumkarbid-Wafern adressiert, und diese Zusammenarbeit wird die Branche durch die Verbesserung von Effizienz und Leistung voranbringen."
Koichi "Ken" Kikuchi, President von Asahi Diamond America, Inc., schloss sich dieser Meinung an und sagte: "Asahi Diamond America ist begeistert, mit Revasum Inc. zusammenzuarbeiten, um das Schleifen von Siliziumkarbid-Wafern auf ein neues Niveau zu heben. Unsere hochmodernen Schleifscheiben in Kombination mit den fortschrittlichen Werkzeugen von Revasum werden Halbleiterhersteller in die Lage versetzen, eine beispiellose Präzision und Effizienz bei der Verarbeitung von Siliziumkarbid-Wafern zu erreichen."
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an:
Info@revasum.com
Über Revasum Inc.:
Revasum Inc. ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Halbleiterverarbeitungsanlagen. Mit dem Fokus auf Innovation und Zuverlässigkeit bietet Revasum innovative Lösungen für die Herstellung von Siliziumkarbid-Wafern und anderen Halbleitermaterialien.
Über Asahi Diamond America, Inc.:
Asahi Diamond America, Inc. ist ein führender Anbieter von Diamant- und kubischen Bornitrid-Werkzeugen für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich der Halbleiterfertigung. Mit dem Bekenntnis zu Qualität und Präzision liefert Asahi Diamond America fortschrittliche Werkzeuge, die die Effizienz und Leistung der Halbleiterverarbeitung verbessern.
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