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Nachrichten»Intel eröffnet Fab 9 in New Mexiko für fortschrittliche Halbleiterverpackung

IT-Times

25.01.2024 09:45 Uhr

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Intel eröffnet Fab 9 in New Mexiko für fortschrittliche Halbleiterverpackung

SANTA CLARA, Kalifornien (IT-Times) - Der US-Chiphersteller Intel eröffnet eine neue Fab im Werk in New Mexico für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterverpackungstechnologien. Die Intel Corp. (Nasdaq: INTC, ISIN: US4581401001) hat am 24. Januar 2024 die neue Fab 9 in Rio Rancho, New Mexico, eröffnet....

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