TOKIO (dpa-AFX) - Western Digital Corp. (WDC), ein Anbieter von Datenspeicherlösungen, gab am Dienstag bekannt, dass sein japanisches Joint Venture mit dem japanischen Speicherlösungsunternehmen Kioxia Corp. eine staatliche Subvention von bis zu 150 Milliarden Yen für die Werke Yokkaichi und Kitakami erhalten hat.
Die Joint-Venture-Produktionsstätten in den Werken Yokkaichi und Kitakami erhalten die Subvention, einschließlich der Anlagen, die die neueste Generation von 3D-Flash-Speichern auf Basis der innovativen Wafer-Bonding-Technologie und der zukünftigen Generation fortschrittlicher Knoten herstellen werden.
Die japanische Regierung gewährt Subventionen im Rahmen eines speziellen Programms, um Unternehmensinvestitionen in hochmoderne Halbleiterproduktionsanlagen zu erleichtern und eine stabile Produktion von Halbleitern in Japan zu gewährleisten.
Zuvor hatte die Joint-Venture-Produktionsstätte in Yokkaichi im Jahr 2022 eine Subvention von bis zu 92,9 Milliarden Yen von der japanischen Regierung erhalten.
Im Rahmen ihrer über 20-jährigen Joint-Venture-Partnerschaft wollen die Unternehmen in den japanischen Werken Yokkaichi und Kitakami weiterhin hochmoderne Flash-Speicher entwickeln und produzieren. Darüber hinaus werden die beiden Unternehmen zur Entwicklung von Halbleiterindustrien beitragen.
Urheberrecht(c) 2024 RTTNews.com. Alle Rechte vorbehalten
Copyright RTT News/dpa-AFX
© 2024 AFX News
