SANTA CLARA (dpa-AFX) - SK hynix Inc. gab bekannt, dass es schätzungsweise 3,87 Milliarden US-Dollar in West Lafayette, Indiana, investieren wird, um eine fortschrittliche Verpackungsherstellungs- und Forschungs- und Entwicklungseinrichtung für KI-Produkte zu bauen. Es wird erwartet, dass das Projekt die Innovation in der KI-Lieferkette des Landes vorantreiben und gleichzeitig mehr als tausend neue Arbeitsplätze in die Region bringen wird.
SK hynix sagte, dass seine neue Anlage eine fortschrittliche Halbleiterproduktionslinie beherbergen wird, die High-Bandwidth Memory (HBM) der nächsten Generation in Massenproduktion herstellen wird, die die kritischen Komponenten von Grafikprozessoren sind, die KI-Systeme wie ChatGPT trainieren.
Das Unternehmen plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 mit der Massenproduktion zu beginnen, während die neue Anlage auch zukünftige Generationen von Chips entwickeln und eine Forschungs- und Entwicklungslinie für fortschrittliche Verpackungen beherbergen wird.
Das Unternehmen plant auch eine Zusammenarbeit mit der Purdue University und dem Ivy Tech Community College, um Schulungsprogramme und interdisziplinäre Studiengänge zu entwickeln, die eine High-Tech-Belegschaft fördern und eine zuverlässige Pipeline neuer Talente aufbauen werden.
In der Zwischenzeit plant SK hynix, die Arbeit der Purdue Research Foundation und anderer lokaler gemeinnütziger Organisationen und Wohltätigkeitsorganisationen durch den Aufbau von Partnerschaften zu unterstützen, die Gemeindeentwicklung, Wachstumsmöglichkeiten und Führungstraining bieten.
Unabhängig davon wird SK hynix auch wie geplant mit koreanischen Inlandsinvestitionen fortfahren. Das Unternehmen hat daran gearbeitet, den Standort für den Yongin Semiconductor Cluster vorzubereiten, wo es 120 Billionen Won in den Bau von Produktionsanlagen investieren wird.
Das Unternehmen plant, im März 2025 den ersten Spatenstich für die erste Fabrik zu setzen, die Fertigstellung ist für Anfang 2027 geplant. Es wird auch eine Mini-Fab bauen, eine Anlage mit Ausrüstung für die Verarbeitung von 300-mm-Wafern, um Halbleitermaterialien, -komponenten und -geräte zu testen.
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