Ansys hat eine bedeutende Partnerschaft mit einem führenden Halbleiterhersteller bekanntgegeben, um auf dem Compact Universal Photonic Engines (COUPE) Plattform die Kommunikation zwischen Chips und Maschinen zu beschleunigen. Die Initiative zielt darauf ab, durch ein ausgeklügeltes System aus Silicon Photonics (SiPh) und Co-Packaged Optiken, eine hochwertige Multiphysics-Lösung zu schaffen, die künstliche Intelligenz (KI), Datenzentren, Cloud-Computing und Hochleistungsrechnen nach vorne bringt. Dieses fortschrittliche System soll die Effizienz und Geschwindigkeit von Datenübertragungen verbessen und gleichzeitig Kopplungsverluste reduzieren, indem verschiedene elektrische integrierte Schaltkreise mit einem photonischen IC und Glasfaserverbindungen in einem einzigen Paket kombiniert werden.
Technologischer Fortschritt durch Integration
Die photonic simulation- und optical input/output simulation-Lösungen von Ansys, einschließlich Multi-Die-Leistungs-Integrität und [...]
Hier weiterlesen
