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Realtime | Geld | Brief | Zeit |
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Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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13:41 | AT&S und IFC unterzeichnen Darlehens-Vereinbarung | ||
08:46 | Austrian circuit board maker AT&S secures US$250m loan from World Bank's investment arm for plant in Malaysia | ||
08:41 | AT&S eröffnet neues Vertriebsbüro in Seoul | ||
08:19 | AT&S und IFC unterzeichnen Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen zur Finanzierung des IC-Substrate-Werks in Malaysia | ||
07:03 | EQS-News: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG: AT&S und IFC unterzeichnen Vereinbarung für ein nachhaltigkeitsgebundenes Darlehen zur Finanzierung des IC-Substrate-Werks in Malaysia | EQS-News: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
/ Schlagwort(e): Finanzierung/Nachhaltigkeit
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