ARMONK (dpa-AFX) - Die Rapidus Corporation, ein Hersteller von fortschrittlichen Logikhalbleitern, und das multinationale Technologieunternehmen IBM (IBM) haben sich zusammengeschlossen, um Pionierarbeit bei der Massenproduktion von Chiplet-Gehäusen zu leisten.
Im Rahmen der Vereinbarung erhält Rapidus von IBM Verpackungstechnologie für Hochleistungshalbleiter, und die beiden Unternehmen werden zusammenarbeiten, um in diesem Bereich weiter innovativ zu sein.
Die Vereinbarung ist Teil einer internationalen Zusammenarbeit im Rahmen des Projekts "Development of Chiplet and Package Design and Manufacturing Technology for 2nm-Generation Semiconductors", das von der japanischen New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) durchgeführt wird, und baut auf einer bestehenden Vereinbarung mit IBM zur gemeinsamen Entwicklung der 2nm-Knotentechnologie auf.
Im Rahmen der Vereinbarung werden die Ingenieure von IBM und Rapidus in den IBM-Einrichtungen in Nordamerika für Forschung und Entwicklung sowie für die Herstellung von Halbleitergehäusen für Hochleistungscomputersysteme zusammenarbeiten.
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