TOKIO, 3. Juni 2024 - Ein bedeutender Hersteller fortschrittlicher Logik-Halbleiter und ein international tätiges Technologieunternehmen kündigen eine neue Dimension der Zusammenarbeit an. Ziel ist die Etablierung von Massenproduktionstechnologien für Chiplet-Pakete und die Weiterentwicklung innovativer Technologie im Halbleiterbereich. Die Kooperation, die im Rahmen eines globalen Kollaborationsprojekts zur Entwicklung der 2nm-Technologie steht, soll es ermöglichen, fortschrittliche Chiplet-Verpackungstechnologien bereitzustellen, die insbesondere im Hochleistungscomputing Anwendung finden.
Die zwei Akteure, die bereits eine Fundierung durch die Gemeinschaftsentwicklung der 2nm-Knotentechnologie haben, sehen in ihrer Zusammenarbeit einen bedeutenden Schritt, um Japan eine noch wichtigere Rolle in der Halbleiter-Verpackungs-Lieferkette zu verschaffen. Man setzt darauf, die langjährigen Erfahrungen und das umfassende Know-how des Technologieunternehmens in Forschung und Entwicklung sowie in der Fertigung von Halbleiterverpackungen für [...]
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