Ansys intensiviert die technische Zusammenarbeit mit einem führenden Halbleiterunternehmen, um eine verbesserte Technologie für das Wärmemanagement bei der Fertigung von Siliziumprozessen zu entwickeln. Diese Kooperation zielt darauf ab, hochsichere und leistungsfähige Chips für Anwendungen im Bereich der nationalen Sicherheit zu entwerfen. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass spezielle Halbleitersimulationswerkzeuge optimiert werden, um anspruchsvolle Designmethoden und -abläufe bereitzustellen, die den strengen Anforderungen der Halbleiterentwürfe entsprechen. Diese sind unerlässlich für militärische, luft- und raumfahrttechnische sowie staatliche Anwendungen. Das bahnbrechende PowerVia-Rückseiten-Stromversorgungstechnologie der 18A-Siliziumfertigung bringt neue Herausforderungen für die effektive Kühlung von Schaltkreisen mit sich, besonders in den Berechtigungen von Hochleistungsrechnen, künstlicher Intelligenz (KI) und Grafikprozessoren. Die fortgeschrittene Thermallösungstechnologie ermöglicht [...]
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