Ansys hat die Entwicklung einer neuen Technologie zur Wärmemanagement für den Intel 18A Siliziumprozess angekündigt, die insbesondere in hochleistungsfähigen Computeranwendungen (HPC), Grafikprozessoren und KI-Produkten zum Einsatz kommen soll, die Anwendungen im Bereich der nationalen Sicherheit in den USA unterstützen. Diese Optimierung ist Teil der Zusammenarbeit innerhalb der Intel Foundry Accelerator USMAG Alliance, die auf die Gestaltung sicherer und effizienter Halbleiterchips für den Einsatz in Militär-, Raumfahrt- und Regierungsanwendungen abzielt. Durch die Kooperation werden Ansys' Simulationswerkzeuge speziell an die Anforderungen von Intel Foundrys Process Design Kits (PDKs) angepasst, was eine essentielle Bedingung für den Einsatz in diesen sensiblen Bereichen darstellt.
Die technische Partnerschaft vertieft sich mit der Weiterentwicklung eines verbesserten Wärmemanagement-Flusses [...]
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