BOISE, Idaho (IT-Times) - Micron Technology startet mit der Errichtung einer neuen Anlage für HBM Advanced Packaging in Singapur mit Investitionen in Milliradenhöhe. Micron Technology Inc. (Nasdaq: MU, ISIN: US5951121038) teilte am 8. Januar 2025 mit, mit dem Bau einer neuen High-Bandwidth Memory (HBM)...Den vollständigen Artikel lesen ...
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