Der Halbleiterausrüster aus Garching bei München entwickelt und produziert Prozess- und Testlösungen für die Halbleiterindustrie, insbesondere in den Bereichen Advanced Backend Solutions und Photomask Solutions. Zu den Kerntechnologien gehören Wafer-Bonding, Lithografie und Schlüsselinnovationen wie Hybrid Bonding, das die Integration mehrerer Mikrochips ermöglicht.
Suss Microtec hat 2024 deutlich höhere Ergebnisse erzielt als erwartet. Der Umsatz betrug laut vorläufigen Zahlen 445 Mio. €, während das Ziel bei 380 bis 410 Mio. € lag. Die EBIT-Marge erreichte etwa 17,5 % und übertraf damit die angepeilten 16 % deutlich. Im Vergleich zu 2023, als der Umsatz 300 Mio. € und die Marge 9,1 % betrug, ist dies ein erheblicher Anstieg.
Die Aktie reagierte am Freitagvormittag mit einem Kurssprung von bis zu 35,5 % und war damit der mit großem Abstand stärkste Wert in SDAX und TecDAX. In den Monaten zuvor hatte der Kurs allerdings unter Druck gestanden und war erst am Mittwoch dieser Woche auf ein Tief von 38,70 € gefallen. Heute dagegen notierte die Aktie auf dem Tageshoch bei 55,50 €. Einige Analysten sehen weiteres Potenzial. Hauck Aufhäuser sieht das Kursziel bei 72,10 €, das Bankhaus Metzler erwartet mittelfristig 89 €. Beide heben die Bedeutung von Technologien wie Hybrid Bonding hervor, die langfristig Wachstumschancen bieten.
Mit einem KGV von 17,9 per 2025 ist die Aktie im Branchenvergleich eher unterdurchschnittlich bewertet.
Oliver Kantimm, Redaktion "Der Aktionärsbrief"
Börsianer lesen Briefe der Hans A. Bernecker Börsenbriefe GmbH unter www.bernecker.info im Abo oder im Einzelabruf.
Suss Microtec hat 2024 deutlich höhere Ergebnisse erzielt als erwartet. Der Umsatz betrug laut vorläufigen Zahlen 445 Mio. €, während das Ziel bei 380 bis 410 Mio. € lag. Die EBIT-Marge erreichte etwa 17,5 % und übertraf damit die angepeilten 16 % deutlich. Im Vergleich zu 2023, als der Umsatz 300 Mio. € und die Marge 9,1 % betrug, ist dies ein erheblicher Anstieg.
Die Aktie reagierte am Freitagvormittag mit einem Kurssprung von bis zu 35,5 % und war damit der mit großem Abstand stärkste Wert in SDAX und TecDAX. In den Monaten zuvor hatte der Kurs allerdings unter Druck gestanden und war erst am Mittwoch dieser Woche auf ein Tief von 38,70 € gefallen. Heute dagegen notierte die Aktie auf dem Tageshoch bei 55,50 €. Einige Analysten sehen weiteres Potenzial. Hauck Aufhäuser sieht das Kursziel bei 72,10 €, das Bankhaus Metzler erwartet mittelfristig 89 €. Beide heben die Bedeutung von Technologien wie Hybrid Bonding hervor, die langfristig Wachstumschancen bieten.
Mit einem KGV von 17,9 per 2025 ist die Aktie im Branchenvergleich eher unterdurchschnittlich bewertet.
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