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DoROHM Semiconductor: ROHM Develops Class-Leading* Low ON-Resistance, High-Power MOSFETs for High-Performance Enterprise and AI Servers1
05.04.Mazda und Rohm arbeiten an Halbleitern der nächsten Generation800Der japanische Halbleiter-Hersteller Rohm und der Autokonzern Mazda wollen gemeinsam Autokomponenten unter Verwendung von Galliumnitrid (GaN)-Leistungshalbleitern entwickeln. Diese stellen in den Augen...
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03.04.Mazda und Rohm arbeiten an GaN-Leistungshalbleitern: Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten ...5
31.03.Mazda und ROHM entwickeln gemeinsam Halbleiterkomponenten12
28.03.Dividendenbekanntmachungen (28.03.2025)21.542 Unternehmen  ISIN-Code  Dividende (Währung)  Dividende (EUR)  ABERDEEN GROUP PLC ADR  US00108N1000  0,3716 USD  0,3442 EUR  ACOM CO LTD  JP3108600002  7 JPY  0,0429 EUR  ADVANEX INC  JP3213400009  20...
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28.03.Mazda, Rohm develop automotive GaN chips3
28.03.Mazda and ROHM jointly developing automotive components using GaN20
28.03.Auf Basis von GaN-Leistungshalbleitern: Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten5
ROHM Aktie jetzt für 0€ handeln
26.03.ROHM Semiconductor: ROHM Develops a New Compact Thermal Printhead for A4-Sized Mobile Printers1
24.03.Die "Power Eco Family" von ROHM: Pionierarbeit für Stromversorgungslösungen der nächsten Generation766Kyoto, Japan, 24. März 2025 (ots/PRNewswire) - ROHM Co., Ltd. kündigte am 19. März sein Engagement für die Bewältigung gesellschaftlicher Herausforderungen durch Elektronik an. Dabei konzentriert es...
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19.03.ROHM highlights Power Eco Family power semiconductor brand1
18.03.Macquarie raises Rohm stock rating, boosts target to ¥1,5502
13.03.ROHM showcasing latest power electronics at APEC 20251
12.03.ROHM Semiconductor: ROHM to Showcase Advanced Power Electronics at APEC 20255
06.03.ROHM's EcoGaN adopted by Murata for AI server power supplies4
05.03.ROHM Semiconductor: ROHM's EcoGaN Adopted for AI Server Power Supplies by Murata Power Solutions3
05.03.ROHM launches 650V GaN HEMT in compact, high-heat-dissipation TOLL package1
27.02.ROHM Semiconductor: ROHM Launches 650V GaN HEMT in a Compact, High-heat Dissipation TO-Leadless Package3
27.02.Rohm teams for GaN TOLL packaging1
27.02.Rohm Semiconductor: Universelle Chipwiderstandsreihe1
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