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| Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
|---|---|---|---|
| 25.10. | STMicroelectronics: IoT-Modul für Metering und Asset-Tracking | ||
| 24.10. | Littelfuse: Taktile Schalter mit zwei Ausgängen | ||
| 24.10. | Microchip Technology: Wi-Fi: MCUs, Link/Netzwerk-Controller und Plug-and-Play-Module | ||
| 23.10. | Sensirion: Temperatursensor für batteriebetriebene Anwendungen | ||
| 23.10. | Renesas Electronics: IO-Link: Master-IC und Sensor-Signal-Conditioner plus Eva-Kits | ||
| 22.10. | Vishay Intertechnology: 4-Pin-Snap-in-Aluminium-Elkos für 350 bis 600V | ||
| 22.10. | Kemet: Kondensatoren für Spannungen von 450 bis 1.600 VDC | ||
| 22.10. | Microchip Technology: FPGAs mit bleifreien Flip-Chip-Bumps und Weltraumqualifizierung | ||
| 22.10. | Melexis: Sensorloser 60-W-Einspulen-BLDC-Treiber | ||
| 21.10. | Würth Elektronik: USB-C Stromversorgungs- und Ladeschnittstelle | ||
| 21.10. | STMicroelectronics: PLC-Modem für die Smart-Meter-Kommunikation | ||
| 18.10. | Allegro MicroSystems: Stromsensoren mit hoher Bandbreite | ||
| 18.10. | Alps Alpine: Oberflächenmontierbarer TACT-Schalter | ||
| 17.10. | Infineon: Fingerabdruck-Sensor-ICs | ||
| 17.10. | FBDi informiert über neue EU-Verpackungsverordnung | ||
| 16.10. | Phoenix Contact: IO-Link-Device-I/O-Boxen | ||
| 16.10. | Kontron: Motherboard im Mini-STX Formfaktor für KI-basierte Bildverarbeitung | ||
| 15.10. | Infineon: Lasertreiber für Automotive-Anwendungen | ||
| 14.10. | GLYN: Kommunikationsmodule für LTE Cat 4 plus Eva-Kit | ||
| 14.10. | Würth Elektronik: Reflektive Infrarotsensoren zur Objekterkennun | ||
| 14.10. | Toshiba: 1200-V-SiC-Schottky-Dioden mit 1,27V Vorwärtsspannung | ||
| 14.10. | Rohm: PWM-Controller-ICs im SOP-Gehäuse | ||
| 11.10. | RS mit Partnern auf der Messe SPS - Smart Production Solutions | ||
| 11.10. | STMicroelectronics: Hybridspeicher aus EEPROM und Flash | ||
| 10.10. | Lauterbach-Tools unterstützen ARC-V Processor IP von Synopsys |
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