Zeit | Aktuelle Nachrichten | ||
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06.11. | Renesas: PMIC für Intel Core Ultra 200-V-Prozessoren | ||
06.11. | Infineon: Tools für Edge-KI und maschinelles Lernen | ||
05.11. | Melexis: Bremspedal-Positionssensor | ||
04.11. | Würth Elektronik: Steckverbinder mit Goldbeschichtung für flexible Leiterplatten | ||
04.11. | GLYN: PICO-ITX-Board mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren | ||
04.11. | Schaeffler nimmt Technologiezentrum für Werkstofftechnik in Betrieb | ||
04.11. | Arrow eröffnet Entwicklungszentren für Automotive-Software | ||
31.10. | Nisshinbo Micro Devices: Absorptiver SPDT-Schalter mit Isolation von 50 dB bei 7,125 GHz | ||
31.10. | STMicroelectronics: Biosensor für Gesundheits-Wearables | ||
30.10. | Infineon: Siliziumkarbid-Diode mit Durchbruchspannung von 2000V | ||
30.10. | Kontron: Box-PCs im Mini-ITX- und Mini-STX-Format | ||
29.10. | Neue Leitung für Welt-Roboter-Verband IFR | ||
28.10. | Würth Elektronik: Ovaler Ferrit-Ring für Elektrofahrzeuge | ||
28.10. | Renesas: Sensormodul und Eva-Kit zur Luftqualitäts-Überwachung | ||
28.10. | Phoenix Contact: Modulare Kontakteinsätze für schwere Steckverbinder | ||
25.10. | TDK: Nicht isolierte Buck-Boost-Gleichspanungswandler liefern bis zu 200W | ||
25.10. | STMicroelectronics: IoT-Modul für Metering und Asset-Tracking | ||
24.10. | Littelfuse: Taktile Schalter mit zwei Ausgängen | ||
24.10. | Microchip Technology: Wi-Fi: MCUs, Link/Netzwerk-Controller und Plug-and-Play-Module | ||
23.10. | Sensirion: Temperatursensor für batteriebetriebene Anwendungen | ||
23.10. | Renesas Electronics: IO-Link: Master-IC und Sensor-Signal-Conditioner plus Eva-Kits | ||
22.10. | Vishay Intertechnology: 4-Pin-Snap-in-Aluminium-Elkos für 350 bis 600V | ||
22.10. | Kemet: Kondensatoren für Spannungen von 450 bis 1.600 VDC | ||
22.10. | Microchip Technology: FPGAs mit bleifreien Flip-Chip-Bumps und Weltraumqualifizierung | ||
22.10. | Melexis: Sensorloser 60-W-Einspulen-BLDC-Treiber |