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ZeitAktuelle Nachrichten
06.11.Renesas: PMIC für Intel Core Ultra 200-V-Prozessoren
06.11.Infineon: Tools für Edge-KI und maschinelles Lernen
05.11.Melexis: Bremspedal-Positionssensor
04.11.Würth Elektronik: Steckverbinder mit Goldbeschichtung für flexible Leiterplatten
04.11.GLYN: PICO-ITX-Board mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren
04.11.Schaeffler nimmt Technologiezentrum für Werkstofftechnik in Betrieb
04.11.Arrow eröffnet Entwicklungszentren für Automotive-Software
31.10.Nisshinbo Micro Devices: Absorptiver SPDT-Schalter mit Isolation von 50 dB bei 7,125 GHz
31.10.STMicroelectronics: Biosensor für Gesundheits-Wearables
30.10.Infineon: Siliziumkarbid-Diode mit Durchbruchspannung von 2000V
30.10.Kontron: Box-PCs im Mini-ITX- und Mini-STX-Format
29.10.Neue Leitung für Welt-Roboter-Verband IFR
28.10.Würth Elektronik: Ovaler Ferrit-Ring für Elektrofahrzeuge
28.10.Renesas: Sensormodul und Eva-Kit zur Luftqualitäts-Überwachung
28.10.Phoenix Contact: Modulare Kontakteinsätze für schwere Steckverbinder
25.10.TDK: Nicht isolierte Buck-Boost-Gleichspanungswandler liefern bis zu 200W
25.10.STMicroelectronics: IoT-Modul für Metering und Asset-Tracking
24.10.Littelfuse: Taktile Schalter mit zwei Ausgängen
24.10.Microchip Technology: Wi-Fi: MCUs, Link/Netzwerk-Controller und Plug-and-Play-Module
23.10.Sensirion: Temperatursensor für batteriebetriebene Anwendungen
23.10.Renesas Electronics: IO-Link: Master-IC und Sensor-Signal-Conditioner plus Eva-Kits
22.10.Vishay Intertechnology: 4-Pin-Snap-in-Aluminium-Elkos für 350 bis 600V
22.10.Kemet: Kondensatoren für Spannungen von 450 bis 1.600 VDC
22.10.Microchip Technology: FPGAs mit bleifreien Flip-Chip-Bumps und Weltraumqualifizierung
22.10.Melexis: Sensorloser 60-W-Einspulen-BLDC-Treiber